印度LED市場持續(xù)6年增長
照明產(chǎn)業(yè)正在從原來的技術(shù)驅(qū)動轉(zhuǎn)變?yōu)閼抿?qū)動。創(chuàng)新應用將成為替代階段之后的新增長點和長期成長動力,照明的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破正蓄勢待發(fā)。
導讀:LED倒裝芯片封裝簡稱CSP,它散熱好,可以上貼片機,應用在小發(fā)光面高光通量要求的場合是它的優(yōu)點,具有無金線,先天穩(wěn)定性好的特點,是LED封裝的發(fā)展方向。
由深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會、每日LED全媒體主辦的LED關(guān)鍵設(shè)備與材料研討會,將于4月21日14:00在中山市小欖大信皇冠假日酒店召開。 據(jù)悉,在本次研討會上,原工信部副巡視員、中國半導體照明/LED產(chǎn)業(yè)與應用聯(lián)盟秘書長關(guān)白玉將帶來國家工信部關(guān)于LED設(shè)備
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